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6SE7038-6GK84-1JC0,驱动板,变频器,卡件 |
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6SE7038-6GK84-1JC0
6SE7038-6GK84-1JC0
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驱动板上电流大布线院、再加上器件多、连线多，为满足信号质量及布局要求，同时考虑到要使驱动板在工作时能够抵抗一定的干扰，采用6层板双面设计，图1为该驱动板的桑层结构。TOP、S1、S2、BOTTOM都为信号层，厚度为1.2m1。介电层所用的材料为FR-4。为降低电气信号干扰，在桑层时，老虑将电源与地分开，各自单布在一层，布成一个大铜面形式，加在两个信号层之上形成一个屏蔽层，S1S2之间的介电层厚度为22.02m1，其他厚度为9.84和6.86mil;这样的设计能够有效的减小各个层之间信号的干扰，减少寄生电感，提高驱动板的稳定性。GBT驱动板的能，简而言之就是驱动和保护IGBT。但是这并不能器件完全不受损坏。这里可以将造成IGBT失效的方式简单的分为二种。1、设计和制造时由于工艺等条件的局限性，会使1GBT器件本身有一定的设计和结构的缺陷，2、在模块工作过程中，对IGBT施加了过应力。这种应力不仅包括机械应力也包括电应力，热应力等，3、辅助电路的结构对IGBT的工作有很大的影响。例如驱动(包括过流过压、过流、过温等保护电路)、吸收电路等。如果这些环节设计的足够理想，将会大幅提高IGBT性能和寿命，延缓IGBT的失效进程。
PIM VIGILOHM IM400 100-440VAC
IMD-IM400，1个
6GK5208-0HA00-2AS6 1个
6SL3200-0SC10-0BA0 1
6SL3255-0BE00-0AA0 1
6SL3220-2YE24-1UB0 1
7SJ6225-5EB30-1HF0/EE 1
LDZ10501652 2
LDZ10501472 2
LDZ10501601 1
ACS880-304-0570A-7+A018 1
ACS880-207-0310A-7 2
SOCL-0082-EISA-233C 3
SOCL-0035-EISA-545C 3
6SY7000-0AB41 3个
ES 500C
ABB ES500C 3个
ATS48D32Q 1
ATS480D32Y 1
ABB 489699 E 5个
ABB 489699 E 855441
DI818
DO818 各二
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