施耐德模块AEY414/AEY410/ETY110控制器TSXETY110

TSXETY110

TSXETY110

TSXETY110

（8）封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护

措施，一般在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 （10）单元

ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有的向量处理单元。

整数处理能力是CPU运算速度重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

（9）电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

TAE50-40   3

电机SGMAH-04ADA-TF13  3

RD0-TI-Ex8.FF.ST     3

R2-SP-IC12              3

R-SP-E12                 3

PXR3TAY1-0Y000数量1

FX5U-80MT/ES     

FX5-16EX/ES     

FX5-8EX/ES

FX5-16EYT/ES

FX5-8EYT/ES

193209-A08   2个

CSNS300F-001   霍尼韦尔的传感器   9

FMTPC-121    1

HS2/F1/HKE数量1

松下驱动器MCDLN35BL，24台

6SL3255-0AA00-4CA1   8

6SL3040-1GA01-1AA0   4

6SL3055-0AA00-4BA0   4

威纶MT8102IE   数量：5个

单元控制板 规格型号：A1A10000432.71M 个 3

旁路控制板 规格型号：A5E4577827001； 块 3

旁路电源板 规格型号：A5E38384485 台 2

AZONIX MP2030Z2/006    4个

交换机X306-1LD FE 6GK5306-1BF00-2AA3带6个RJ45端口，1个百兆单模光纤SC端口，数量2套

销售四组0102-刘菊珍  16:11:52

6SL3224-0BE33-7UA0，1个

IGBT模块 6QA5013-6AK20 个 4  西门子

ATS48C11Q 数量1

6SL3120-1TE28-5AA3 ，数量3 含底座盖

NR -A5E00118852 风扇基座底盖

6SL3210-5FB10-4UF1 20

6GK1503-3CC00 1

210-5FE12-0UF0数量1