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宁波出售晶圆理片器晶圆自动寻边器

更新时间:2024-11-29 05:36:36 编号:f3140p6fdca332
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张先生

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宁波出售晶圆理片器晶圆自动寻边器

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面向地区
全国

产品特点:

立自主知识产权的直线型单臂机械手,具有高可靠性、高稳定性。

设备配有FFU,采用全封闭结构,可发挥超洁净性能,其洁净度达Class1。

可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位。

配备CCD传感器及图像处理软件,可对晶圆ID刻号进行识别与读取;

可依据客户需求,非标定制。

晶圆在加工过程中,需要对其进行划片处理,目前现有的晶圆划片设备村子按以下不足:1、晶圆初的放置随意性较大,影响后续晶圆的对正工作;2、每次只能对晶圆的一个表面进行划片处理,导致正反面划片的深度难以控制,增加了后期打磨的工作。

在芯片的分割期间,刀片碾碎基础材料(晶圆),同时去掉所产生的碎片。材料的去掉沿着晶方(dice)的有源区域之间的切割线(迹道)发生的。冷却剂(通常是去离子水)指到切割缝内,改善切割品质,和通过帮助去掉碎片而延长刀片寿命。每条迹道(street)的宽度(切口)与刀片的厚度成比例。

通常,切割的硅晶圆的质量标准是:如果背面碎片的尺寸在10µm以下,忽略不计。另一方面,当尺寸大于25µm时,可以看作是潜在的受损。可是,50µm的平均大小可以接受,示晶圆的厚度而定。现在可用来控制背面碎片的工具和技术是刀片的优化,接着工艺参数的优化。

切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中,修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中,修整的终点是通过测量的力量数据来发现的,它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点:不需要来佳的刀片性能,和没有合格率损失,该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。

当切片机有稳定的冷却剂流量和所有其它参数都受控制时,维持一个稳定的扭矩。如果记录,从稳定扭矩的任何偏离都是由于不受控的因素。这些包括由于喷嘴堵塞的冷却剂流量变化、喷嘴调整的变化、刀片对刀片的变化、刀片情况和操作员错误。

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公司资料

苏州硕世微电子有限公司
  • 张日平
  • 江苏 苏州
  • 私营股份有限公司
  • 2013-02-01
  • 人民币81万
  • 5 - 10 人
  • 半导体设备
  • 晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器
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