T8461ICS可信处理器模块品优实惠坐等知音

TMR 24 Vdc数字输出模块是输入/输出可信范围的成员
(I / O)模块。所有可信I/O模块共享共同的功能和形式。多
一般级别，所有I/O模块接口到模块间总线(IMB)提供电源
并允许与TMR处理器通信。此外，所有模块都有一个字段
接口，用于在现场连接模块特定信号。所有模块均为
三模冗余(TMR)。

FIU从HIU接收隔离的逻辑电源。FIU提供额外的电源
调节FIU电路所需的操作电压。孤立的6.25
Mbit/sec串行链路将每个FIU连接到其中一个HIU切片。
FIU还测量一系列机载“内务”信号，以协助监控
该模块的性能和操作条件。这些信号包括功率
电源电压，电流消耗，板上参考电压和板温度。
1.3. 主机接口单元(HIU)
HIU是模块模块间总线(Inter-Module Bus, IMB)的接入点。它还提供了
电源分配和本地可编程处理电源。HIU是的部分
I/O模块可直接连接到IMB背板。HIU是常见的高
完整的I/O类型，并具有类型相关和产品范围通用功能。每个HIU
包含三个立的片，通常称为A、B和C。
三片之间的所有互连都包含隔离功能，以帮助防止任何故障
切片之间的交互作用。每个片都被认为是一个故障遏制区域(FCR)，如
一个切片上的故障不会影响其他切片的操作。
HIU提供了模块家族中常见的以下服务:
•通过IMB与TMR处理器进行高速容错通信
接口。
•FCR互连总线在片之间投票传入的IMB数据并分发
输出I/O模块数据到IMB。
•到FIU切片的电隔离串行数据接口。
•双24vdc机箱电源电压和功率冗余共享
HIU电路的逻辑功率调节。
•磁隔离电源到FIU切片。
•模块状态led到FPU的串行数据接口。
•主备模块之间的SmartSlot链接，用于期间的协调
模块替换。
•数字信号处理执行本地数据缩减和自我诊断。
•本地内存资源，用于存储模块操作、配置和字段I/O
数据。
•机载管理，监控参考电压，电流消耗
还有板温。以上翻译结果来自有道神经网络翻译（YNMT）· 通用场景

图3所示的上开关为N.O.(常开)，为
由他们实际居住的FIU控制下面的开关是
描述为N.C.(常闭)，并由“上游”相邻的fiu控制
注:在这里，N.O.定义为在没有控制信号电源的情况下处于关闭状态，并且
同样，在没有控制信号电源的情况下，nc是开状态。这些开关由
增强模式的mosfet和都在没有模块电源创建时关闭
门电压信号偏置他们3(不像机电继电器，例如)。
在没有控制信号时，下开关被为打开的原因
电源是指在整个片发生故障时允许两个通道为负载供电。即使整个
切片失败时，幸存的输出电路将携带必要的控制。

电阻器提供了一种连续监测开关电流的方法。一个信号
晶体管被用来驱动开关2的栅极。它为开关2提供了一个负极门
电压，以小化其接通电阻，并用于保持开关2在事件
二级门控断电。
开关2的栅极和源之间的齐纳二极管只需要保护
栅极上的大电压峰值可能电容耦合通过时
交换机1和交换机2处于关闭状态。
与开关1的栅极和信号晶体管串联的电阻起保护作用
在恶意交换机故障的情况下的驱动器逻辑。上拉电阻定义栅极
没有电源时的电压。
1.9.1. 开关诊断
正常运行时，交换机1和交换机2保持在“on”状态。在此状态下，开关1
和开关2表现出低电阻。
为了确定系统通过开关1和开关2控制负载的能力
栅极电压是调制的，一次一个。由于栅极电压是调制的
监控信号以可预测的方式同步变化。本地DSP分析
这些小的交流信号的相对振幅和相位，以确定接通电阻和
每个交换机的阈值电压。
负载的电流不需要完全中断以获得a
对晶体管关闭能力的信心水平。用于TMR开关
配置在on状态，一次只需要调制一个故障安全开关，
而其他两个承担负载电流。

安装前，目视检查模块是否损坏。确保模块外壳
并检查模块后面的I/O连接器是否有弯曲的引脚。
如果模块损坏或有引脚弯曲，请勿安装模块。不要尝试
拉直弯曲的别针。返回模块进行更换。
确认模块类型正确。
安装前请记录模块类型、版本号和序号。
安装模块:
1. 现场电缆组件已安装到位，且位置正确。
2. 如果使用I/O模块按键，请检查所有按键是否安装在正确位置
正确地坐在他们的槽里。
3.使用释放键释放模块上的弹出选项卡。确保弹射器
标签是完全打开的。
4. 握住扳手，小心地将模块插入预定的插槽。
5. 通过按压模块筋膜的顶部和底部，将模块完全推回家。
6. 关闭模块弹出器，确保它们点击进入锁定位置。
模块应以小的阻力安装到机箱中。如果模块
不要轻易安装，不要强行安装。拆卸模块，检查是否弯曲或
损坏的针。如果引脚没有损坏，请尝试重新安装模块。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.