电力电子可控硅苏州供应晶圆理片器晶圆对准器 免费发布可控硅信息

苏州供应晶圆理片器晶圆对准器

更新时间:2024-05-24 04:36:38 编号:d41hgrp2k234a3
分享
管理
举报
  • 面议

  • 晶圆理片器,半导体理片器,晶圆寻边器,晶圆对准器,硅片对边器,晶圆缺角器,槽口对准器,晶圆找平

  • 12年

张日平

15962404138 2625531768

0512-62386149

微信在线

产品详情

关键词
供应晶圆理片器,晶圆理片器晶圆对准器,苏州晶圆理片器,生产晶圆理片器
面向地区
全国

苏州供应晶圆理片器晶圆对准器

晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间,工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上,晶圆载物台通过开盒装置将晶圆盒打开,并将晶圆盒与设备的洁净空间连通,晶圆载物台在开盒时会扫描晶圆的位置并和工厂自动化系统中的晶圆位置进行校验,校验无误后工厂自动化系统会发送任务到晶圆传片设备,晶圆传片设备会根据任务来对传片、缺口和圆心对准、读取ID、翻片、倒片等动作进行组合,任务结束后晶圆载物台会扫描晶圆位置并关闭晶圆盒,工厂自动化系统会调度天车将晶圆盒取走到下程。晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线、传片、翻片、出厂过程实现全自动化运行,可以显著提升晶圆制造的效率和良率。

现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。线锯切割技术具备割缝窄、率、切成片、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。

除了尺寸,三个关键参数决定刀片特性:金刚石(磨料)尺寸、金刚石含量和粘结剂的类型。结合物是各种金属和/或其中分布有金刚石磨料的基体。这些元素的结合效果决定刀片的寿命和切削质量(TSC与BSC)。改变任何一个这些参数都将直接影响刀片特性与性能。为一个给定的切片工艺选择佳的刀片可能要求在刀片寿命与切削质量之间作出平衡。

留言板

  • 晶圆理片器半导体理片器晶圆寻边器晶圆对准器硅片对边器晶圆缺角器槽口对准器晶圆找平供应晶圆理片器晶圆理片器晶圆对准器苏州晶圆理片器生产晶圆理片器
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

公司资料

苏州硕世微电子有限公司
  • 张日平
  • 江苏 苏州
  • 私营股份有限公司
  • 2013-02-01
  • 人民币81万
  • 5 - 10 人
  • 半导体设备
  • 晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器
小提示:苏州供应晶圆理片器晶圆对准器描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
张日平: 15962404138
在线联系: 2625531768 旺旺交流
让卖家联系我