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富士IGBT模块通过几个关键特性实现了这些优势:
低损耗:通过优化IGBT元件以及二极管元件的厚度,实现了小型化,从而优化了元件结构。这降低了变频器运行时的电力损耗,与以往产品相比,变频器损耗降低了10%,芯片温度降低了11℃。
小型化:利用新开发的绝缘板,提高了模块的散热性能,实现了与以往制品相比约36%的减小,实现了小型化。
高温操作:通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化,实现了175℃连续动作,与过去产品相比可进一步提高35%的输出。
富士IGBT模块的设计和制造充分考虑了高可靠性、大功率的需求,适用于各种电力电子应用场景。这些模块不仅适用于UPS和通用变频器,还适用于电力铁路、大型太阳能发电等需要大范围转换器容量的应用。富士IGBT模块的设计考虑到了基础设施用途的高可靠性要求,能够满足这些领域对电力转换和控制的能需求。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
富士igbt功率模块
富士IGBT功率模块是一种的结构,可以满足多种应用场合。它采用具有可靠性的高强度的IGBT三极管来制造,能够提供大的负载功率,从而满足系统设计和应用的要求富士IGBT功率模块在负载管理和功耗控制方面表现出色,并且可以使用削尖的固体介质以及低电压,率控制隔离,这些特点使其在工业应用中表现出优势。
此外,还可以采用低浪涌的抗扰度特性,对低压,高压,甚至更高的电压进行控制,从而将负载功率大化。此外,具有耐高温,超快速开关等特性,能够率的控制。
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