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相关技术中,通过风冷方式实现光模块散热。具体的,在光模块上安装风冷散热器,发热器件将热量传递给光模块上盖,光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样,热量需要流过两个相接触的固体的交界面,导致热阻过大,散热效果不佳。因此,需要提供散热效果更佳的方案。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件(TOSA和ROSA),通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件(TOSA/ROSA)与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质,将热量向下传导等。
模具在试模或生产过程中,如发现堵模、偏齿、快慢偏差太大等现象时要立刻停机,并以点退的方式卸模,避免模具报废。
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