IS200JPDBG1AGE控制器模块,功能表图编程语言

IS200JPDFG1A是作为Mark VI系统一部分的阿格组件。该系统是长期运行的Speedtronic系列的一部分，该系列由通用电气公司为燃气/蒸汽轮机管理而创建和开发。三十多年来，各种以Speedtronic命名的系统一直用于重型涡轮机管理。Mark VI是后一批发布的系统之一，包括以太网通信和基于Windows PC的操作界面。

IS200JPDFG1A是IS2020JPDF电源模块的一部分，它由电路板、带直流断路器的金属板结构、输入滤波器、限流电阻和串联二极管组成。如果需要，IS200JPDFG1A可为两个DACA模块提供连接。IS200JPDFG1A板用于将DC电力分配给DC。IS200JPDFG1A使用带状电缆连接，通过PPDA板进行直流总线电压和接地故障检测等系统反馈。

IS200JPDFG1A在一条线上有六个拨动开关。其中三个包括一个警告标签，上面写着“注意，切断电源后，等待30秒”。才重新充能。”IS200JPDFG1A有18个保险丝，每个保险丝都有各自的额定功率。它有14个插头连接器，包括2位插头(10，)12位插头(2，)和一个9位和5位插头。

IS200JPDFG1A包括金属薄膜电阻、箱式电容、陶瓷电容、TP测试点和一个晶体管。组件标有参考标记。有关主板及其组件的更多信息，请参见通用电气出版物GEI-100613。

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②Schneider(施耐德电气)140系列产品CPU模块
③General electric(通用电气)系列产品 IC693 IC695 IC697 IC698
继电保护SR469开头 SR369开头 SR489开头 SR750开头
IS200/IS215/IS220/IS420/DS200/DS215/VMIVME开头 7750 7807
④Ticonex (英维思）系列产品 3721,3503,4351B,3625,3009
⑤Bently (本特利）3500系列大卡小卡 1900系列电源模块
3500/15 3500/20 3500/22M 3500/42M 3500/25 3500/32 3500/53
⑥Allen-Bradley(美国AB)系列产品1394开头2711开头1756,1747等
⑦ EMERSON  /Westinghouse(艾默生美国西屋)系列产品OVATION系统、WDPF系统、MAX0系统备件。
DELTAV德尔塔夫VE3008/CE3008 /SE3008/VE3007/VE3006 SE4006P2
⑧Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等 FCP270/FCP280/FBM201...FBM242
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME5500、MVME6100等系列。

印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。