MC-PAIH035130/4754-150串行接口模块

MC-PAIH03 51304754-150 串行接口模块 

MC-PAIH03 51304754-150 串行接口模块 

MC-PAIH03 51304754-150 串行接口模块 

BOARD ZAM7 109-0645-2A04-00 109-0645-2B04-00 
DUAL FAN 612 NHHR WITH COVER FOR HDS02.2-W040N-HS12-01-FW FAN1 
B2.5080.001 5080-1
SVC0N3/2 050003165-02 FOR ACOPOS MULTI 8B0P0220HW00.001-1 
6ES7222-1BF22-0XA0
50N019AB 91019-252 MC90 
TASTI 50 50 
DV-516GC-002 
0C.F4.072-0019
TASTATURWEICHE ST0B0020
CD-ROM DRIVE CRD-8521B
AZI-2426 
AXIOMTEK REPAIR EVALUATION P6153PG-AC-RC
SIEMENS  6ES7407-0KA02-0AA0
SIEMENS  77-964-2300
SIEMENS  6BK1100-0GB50-0AA0
SEW EURODRIVE REPAIR EVALUATION MKS51A005-503-50
SIEMENS  6SE6440-2AD31-1CA1
SIEMENS  6FC5203-0AF01-0AA0
LENZE REPAIR EVALUATION EVS9322-ESV004
SIEMENS  6SL3120-2TE15-0AA4
SIEMENS  6ED1052-1MD00-0BA5
SIEMENS  1FT5076-0AG71-1-Z
SIEMENS  1FT5076-0AG71-1-Z
SIEMENS  1FT6086-1AF71-1AG1
SIEMENS  1HU3056-0AF01-Z

电机控制器热设计

整车实际运行环境复杂，工况比较恶劣，对热设计提出很高要求：

仿真试验需要多层次：

系统级（主要侧重于控制器系统级的热包括水道设计合理性以及控制级内部环温仿真，系统级仿真包括模块级的模型）

模块级（关键部件模型电容，铜牌的仿真，通过密度、热流密度从而仿真电容的温度）

单板级（仿真单板环境温度、单板上关键零件散热，目的是为了单板某个关键器件的散热，比如单板放了一些关键电阻。若前期做了单板的仿真，可以更快做设计上面的设计）

芯片级（IGBT、主功率模块仿真，IGBT是模块控制器核心，如何发挥IGBT大能力，取决于IGBT芯片级仿真的准确度）

试验需满足：进行多轮次试验试验仿真闭环，散热器偏差±3℃

复杂工况仿真：额定、过载典型工况仿真、堵转特殊工况仿真、周期性负载、非线性负载确定控制器大的能力。