电力电子可控硅武汉销售晶圆理片器硅片缺角器 免费发布可控硅信息

武汉销售晶圆理片器硅片缺角器

更新时间:2025-03-28 04:00:44 编号:a13a2ksgscb9ad
分享
管理
举报
  • 面议

  • 晶圆理片器,半导体理片器,晶圆寻边器,晶圆对准器,硅片对边器,晶圆缺角器,槽口对准器,晶圆找平

  • 13年

张先生

15962404138 2625531768

0512-62386149

微信在线

产品详情

武汉销售晶圆理片器硅片缺角器

关键词
销售晶圆理片器,晶圆理片器硅片缺角器,武汉晶圆理片器,生产晶圆理片器
面向地区
全国

在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。新的、对生产率造成大影响的设备进展包括:采用两个切割(two cuts)同时进行的、将超程(overtravel)减到小的双轴(dual-spindle)切片系统。

除了尺寸,三个关键参数决定刀片特性:金刚石(磨料)尺寸、金刚石含量和粘结剂的类型。结合物是各种金属和/或其中分布有金刚石磨料的基体。这些元素的结合效果决定刀片的寿命和切削质量(TSC与BSC)。改变任何一个这些参数都将直接影响刀片特性与性能。为一个给定的切片工艺选择佳的刀片可能要求在刀片寿命与切削质量之间作出平衡。

切割参数对材料清除率有直接关系,它反过来影响刀片的性能和工艺效率。对于一个工艺为了优化刀片,设计试验方法(DOE, designed experiment)可减少所需试验的次数,并提供刀片特性与工艺参数的结合效果。另外,设计试验方法(DOE)的统计分析使得可以对有用信息的推断,以建议达到甚至更高产出和/或更低资产拥有成本的进一步工艺优化。

留言板

  • 晶圆理片器半导体理片器晶圆寻边器晶圆对准器硅片对边器晶圆缺角器槽口对准器晶圆找平销售晶圆理片器晶圆理片器硅片缺角器武汉晶圆理片器生产晶圆理片器
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

公司介绍

苏州硕世微电子有限公司成立于2013年,是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、光伏”等的供应制造商,主要产品包括Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。我们一贯秉承诚实、守信的原则,为广大客户提供,放心的产品及服务。
- 我们始终坚持以客户需求为导向的自主创新,期待能与广大客户形成良好的战略合作关系。
- 关于产品与服务,如果您有任何需求与建议,敬请随时联系我们!非常感谢

小提示:武汉销售晶圆理片器硅片缺角器描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
张先生: 15962404138 让卖家联系我