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降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：
TOSA(ROSA)
可插拔光收发模块插入面板之后，内部产生的热量一小部分由周围空气的自然对流散热，大部分则是通过传导的方式散热，热量总是由温度高的一端传递到温度低的一端，模块热量向上传递至封装外壳，向下传递至主板。下图光模块的封装结构整体示意图，分析模块的主要散热路径。
压铸是将液态金属或半液态金属，在高压作用下，快速填充到压铸模具的型腔中，并在压力作用下快速凝固而获得产品的方法。压铸产品生产，不用机加工可直接快速生产出结构复杂零件。缺点：模具费相对较高、开发周期相对较长；不适合小量生产；压铸件中容易产生气孔；合金熔点高时模具寿命不长。除了压铸，散热领域还有像钣金、冷锻、CNC加工成形等工艺。针对不同行业及产品结构的需要，每种工艺各有特点，可以根据产品的不同用途和用量选择适合的工艺。
了解供热系统
一般供热系统有以下几种：a、集中供热 b、有家庭热水中心 c、电厂等余热供热 d、开放式无压锅炉供热 e、天然气供热
模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以模具芯部温度与外部温度的均匀。
模具在试模或生产过程中，如发现堵模、偏齿、快慢偏差太大等现象时要立刻停机，并以点退的方式卸模，避免模具报废。
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