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现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。线锯切割技术具备割缝窄、率、切成片、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。
内圆切割时晶片表层损害层大,给CMP产生挺大黔削抛光工作中;刃口宽。材料损害大。品片出率低;成木高。生产效率低;每一次只有切割一片。当晶圆直径达到300mm时。内圆刀头外径将达到1.18m。内径为410mm。在生产制造、安装与调节上产生许多艰难。故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。
在芯片的分割期间,刀片碾碎基础材料(晶圆),同时去掉所产生的碎片。材料的去掉沿着晶方(dice)的有源区域之间的切割线(迹道)发生的。冷却剂(通常是去离子水)指到切割缝内,改善切割品质,和通过帮助去掉碎片而延长刀片寿命。每条迹道(street)的宽度(切口)与刀片的厚度成比例。
为了接收今天新的切片挑战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于(high-end)应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展的新的切片要求,今天可以买到各种各样的刀片。这使得为正确的工艺选择正确的刀片成为一个比以前更加复杂的任务。
切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中,修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中,修整的终点是通过测量的力量数据来发现的,它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点:不需要来佳的刀片性能,和没有合格率损失,该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。
一种全自动晶圆划片机,包括机架,机架的一侧设置有激光器,激光器的下方设置有旋转划片工作台,其特征在于:机架的另一侧设置有自动放收料装置,自动放收料装置的旁侧设置有理料机构,自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手,理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手。
主营行业:半导体设备 |
公司主营:晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器--> |
主营地区:苏州工业园区东富路32号B栋206室 |
企业类型:私营股份有限公司 |
注册资金:人民币81万 |
公司成立时间:2013-02-01 |
员工人数:5 - 10 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产+贸易型 |
经营期限:2013-01-01 至 2043-02-21 |
最近年检时间:2023年 |
登记机关:苏州工业园区市场监督管理局 |
年营业额:人民币 10 万元/年以下 |
年出口额:人民币 10 万元/年以下 |
年进口额:人民币 10 万元/年以下 |
经营范围:苏州硕世微电子有限公司成立于2013年,是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、晶圆校准器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。 |
厂房面积:1000平方米 |
月产量:11111111111111台 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:第三方 |
公司邮编:215000 |
公司电话:0512-62386149 |
公司传真:0512-62386149 |
公司邮箱:15962404138@163.com |
公司网站:http://www.so-sch.com |
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