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ICS可信处理器模块应用领域

更新时间:2024-06-21 01:46:17 编号:6e1484cfqbb356
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何姗姗

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ICS可信处理器模块应用领域

Trusted®TMR 24 Vdc数字输出模块接口到40个现场设备。一式三份
在整个模块中执行诊断测试,包括测量电流和
投票输出通道的每个部分上的电压。还执行了对粘接和的测试
拖延失败。通过三重模块冗余(TMR)实现容错
模块中40个输出通道的架构。
提供现场设备的自动线路监控。该特性使模块能够进行检测
现场接线和负载设备的开路和短路故障。
该模块提供板上事件序列(SOE)报告,分辨率为1毫秒。一个
输出状态改变会触发一个SOE条目。输出状态由
模块上的电压和电流测量。
本模块不允许直接连接到危险区域,应用于
结合内在安全屏障装置。

特性
•每个模块40个三模块冗余(TMR)输出点。
•全面、自动诊断和自检。
•每点自动线路监控,检测开路和短路现场接线和
加载错误。
•耐2500 V脉冲光/电隔离屏障。
•自动过流保护(每通道),不需要外部保险丝。
•机载事件序列(SOE)报告,分辨率为1ms。
•模块可以使用的Companion(相邻)Slot或smarslot在线热更换
(一个备用插槽为许多模块)配置。

信任ICSTT-RM280N-EN-P
罗克韦尔自动化出版物ICSTT-RM280N-EN-P第14期
•前面板输出状态发光二极管(led)为每个点指示输出状态
以及现场接线故障。
•前面板模块状态led指示模块运行状况和运行模式(活动,
备用,教育)。
•twin v认证的IEC 61508 SIL 3。
•输出在孤立的八个组中供电。每一个这样的组都是一个权力组(PG)

FIU从HIU接收隔离的逻辑电源。FIU提供额外的电源
调节FIU电路所需的操作电压。孤立的6.25
Mbit/sec串行链路将每个FIU连接到其中一个HIU切片。
FIU还测量一系列机载“内务”信号,以协助监控
该模块的性能和操作条件。这些信号包括功率
电源电压,电流消耗,板上参考电压和板温度。
1.3. 主机接口单元(HIU)
HIU是模块模块间总线(Inter-Module Bus, IMB)的接入点。它还提供了
电源分配和本地可编程处理电源。HIU是的部分
I/O模块可直接连接到IMB背板。HIU是常见的高
完整的I/O类型,并具有类型相关和产品范围通用功能。每个HIU
包含三个立的片,通常称为A、B和C。
三片之间的所有互连都包含隔离功能,以帮助防止任何故障
切片之间的交互作用。每个片都被认为是一个故障遏制区域(FCR),如
一个切片上的故障不会影响其他切片的操作。
HIU提供了模块家族中常见的以下服务:
•通过IMB与TMR处理器进行高速容错通信
接口。
•FCR互连总线在片之间投票传入的IMB数据并分发
输出I/O模块数据到IMB。
•到FIU切片的电隔离串行数据接口。
•双24vdc机箱电源电压和功率冗余共享
HIU电路的逻辑功率调节。
•磁隔离电源到FIU切片。
•模块状态led到FPU的串行数据接口。
•主备模块之间的SmartSlot链接,用于期间的协调
模块替换。
•数字信号处理执行本地数据缩减和自我诊断。
•本地内存资源,用于存储模块操作、配置和字段I/O
数据。
•机载管理,监控参考电压,电流消耗
还有板温。以上翻译结果来自有道神经网络翻译(YNMT)· 通用场景

1.6. 管家
输出模块自动执行几个板上信号的本地测量
可用于详细的故障排除和验证模块的运行
特征。测量在每个切片的HIU和FIU内进行。
1.7. 故障检测/测试
广泛的诊断提供了模块故障的自动检测。的咯
输出模块的结构和所执行的诊断验证所有的有效性
关键电路。使用TMR架构提供了一种容错方法
可信TMR 24Vdc数字输出模块- 40通道描述
Rockwell Automation出版物ICSTT-RM280N-EN-P第14期
次故障发生在模块上,继续正常输出控制无
系统或进程中断。通过“健康状态”向用户报告故障
模块前面板的状态指示灯,并通过信息上报
TMR处理器。在正常操作下,三个“健康”指示灯均为绿色。当一个
故障发生时,其中一个“健康状态”指示灯将闪烁红色。建议这样做
如果原因在模块内部,则应更换。
模块替换活动取决于所选择的备用模块配置类型
当系统配置和安装时。模块可以配置一个
的配套插槽或智能插槽用于备用替换模块。
从IMB到现场连接器,I/O模块包含广泛的故障检测和
完整性测试。作为输出设备,大多数测试是在无干扰模式下进行的。
来自IMB的数据输入存储在每个片部分的冗余纠错RAM中
HIU的。接收到的数据由每个切片投票。所有数据传输包括a
接收方的确认响应。
TMR处理器周期性地命令板上数字信号处理器(dsp)
执行安全层测试(SLT)。SLT的结果是DSP与TMR进行校验
处理器处理数据完整性的能力。此外,DSP采用了循环
冗余检查(CRC),以验证存储在闪存中的变量和配置。
HIU和FIU之间是一系列用于数据和电源的电隔离链路。的
数据链是同步和监测的变化。FIU和HIU都在船上
温度传感器来描述与温度相关的问题。
HIU和FIU板的电源都是冗余的,完全仪表和
可测试的。这些组件一起形成一个电源完整性子系统。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.

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何姗姗: 18059884797
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