SIEMENS 配件 6ES7323-1BH01-0AA0

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使用低损失的GaN功率半导体，即使高频驱动，也能降低驱动器部和电机部的损失，提高输入输出效率。 伺服系统的小型化采用高放热结构，使驱动器部小型化，实现内置于伺服电机的结构。增加外部轴也不需要增加驱动器。 另外，在多轴伺服系统中，控制柜内的数台伺服驱动器部只需一台逆变器，能够实现控制柜的小型化。 省配线电源为多点连接，指令为基于MECHATROLINK-Ⅲ的星型链接，减少了配线数量，并减少了配线所需空间。 静音化以超过可听频率的高频波驱动，降低电机发出的高频噪音。 节能化通过直流母线可以一并连接数台设备，在使用数台伺服电机的多轴系统中，再生能量可供其他驱动器内置型伺服电机使用。 防水结构驱动器部和电机部一样，都采用防水结构（IP67），和防水连接器组合使用，可用于有水的环境。 注:逆变器多可连接8台驱动器内置型伺服电机。（因电缆长度，逆变器容量而不同）

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