140DAI44000输入输出模块CPU处理器端子
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基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。140CPU43412C
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西门子数字化工业软件电路板系统副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”
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