IS200JPDVG1AGE控制器模块,PLC的发展历史

厦门雄霸专注于DCS/PLC、机器人/伺服驱动四大系统
主营各种模块/卡件/控制器/触摸屏/驱动器/交换机等等
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供应进口原装，销售停产配件，发货快
货期，一手货源价格优，现货超过1亿~

优势品牌包括 ：
ABB/贝利、美国GE/FUANC、本特利BENTLY、艾默生EMERSON/西屋、施耐德，AB罗克韦尔、
福克斯波罗FOXBORO、英维思TRICONEX 、等等几十种欧美进口品牌
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厦门雄霸专注于DCS、PLC、机器人、大型伺服四大系统领域，
主营产品各种模块/卡件，控制器，触摸屏，伺服驱动器
公司优势：供应进口原装，停产配件
发货快，货期，一手货源，现货库存超过1亿
以下是我司【主营产品】，有需要可以发来帮您对比下价格哦!
主营品牌包括  ABB、贝利、美国GE、FOXBORO、英维思TRICONEX 、
本特利BENTLY、A-B罗克韦尔、艾默生EMERSON 、、贝加莱B&R、
MOTOROLA、FUANC、力士乐REXROTH、KUKA、HONEYWELL 、
NI、DEIF、横河、伍德沃德WOODWARD、瑞恩、施耐德SCHNEIDER 、
安川、 穆格MOOG、EPRO、PROSOFT等各
主营：
①ABB AC800M系列模块,工业机器人零配件DSQCseries, Bailey INFI 90, 800xA, Advant OCS with Master Software, with MOD 300software Advant OCS, Freelance - 过程工业分布式控制系统,Symphony Melody, Satt OCS, Symphony DCI System Six, Harmony/ INFI 90，安全系统
②Schneider(施耐德电气)140系列产品CPU模块
③General electric(通用电气)系列产品 IC693 IC695 IC697 IC698
继电保护SR469开头 SR369开头 SR489开头 SR750开头
IS200/IS215/IS220/IS420/DS200/DS215/VMIVME开头 7750 7807
④Ticonex (英维思）系列产品 3721,3503,4351B,3625,3009
⑤Bently (本特利）3500系列大卡小卡 1900系列电源模块
3500/15 3500/20 3500/22M 3500/42M 3500/25 3500/32 3500/53
⑥Allen-Bradley(美国AB)系列产品1394开头2711开头1756,1747等
⑦ EMERSON  /Westinghouse(艾默生美国西屋)系列产品OVATION系统、WDPF系统、MAX0系统备件。
DELTAV德尔塔夫VE3008/CE3008 /SE3008/VE3007/VE3006 SE4006P2
⑧Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等 FCP270/FCP280/FBM201...FBM242
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME5500、MVME6100等系列。

装配级别 基础
控制模块 基于微处理器的数字信号处理器
外形尺寸 深5英寸X宽5英寸X长6.5英寸
功能缩写/缩写 DSPX
群体变异 H1D，保形涂层
位置 操纵台
监管者 励磁电压和励磁电流
重量 5盎司
接线板 印刷的
产品说明
IS200DSPXH1D模块是一个数字信号处理器控制器。数字信号处理器控制板控制处理、逻辑和接口功能。IS200DSPXH1D控制器与通用电气公司生产的Mark VI和EX2100系列配合使用。

该模块具有板载固件，该固件位于IS200DSPXH1D控制器的闪存中，固件中有三种主要的固件类型，如下所示:应用代码、配置参数和引导加载程序。每种固件类型都有特的功能。应用代码将定义励磁机和/或驱动产品的特定控制功能，当使用该代码时，它将通过励磁机上的工具端口发送。使用工具箱应用程序将配置参数加载到控制器中。励磁机参数通过单元数据高速公路应用程序加载，传动参数通过以太网连接、串行端口或ISBus连接加载。

请注意，连接DSPX板时，所有数字都很重要。订购替换板以替换您拥有的IS200DSPXH1D模块时，一个更重要的因素是它具有相同的字母数字目录号；要找到此目录号，请检查控制器的边缘以找到此信息。

关于IS200DSPXH1D的常见问题
IS200DSPXH1D的D修订版代表什么？

该型号的功能修订版为D，这是一个重置增强版。

除了功能修改之外，该板与以前的DSPX型号有什么不同吗？

除了IS200DSPXH1D板上的功能修订之外，没有其他差异会影响其与EX2100系列的其他产品一起使用，尽管建议使用该型号，而不是IS200DSPXH1A或IS200DSPXH1B型号。

IS200DSPXH1D的工作原理是什么？

IS200DSPXH1D板基于以下八个内部环路规则运行:发电机仪表处理、励磁闪光控制、警报和跳闸逻辑、发电机模拟、励磁电压调节、向ESEL板发送SCR日期信号、启动-停止功能和励磁电流调节。

IS200DSPXH1D板是否可以与EX2100系列中的任何其他板配合使用？

是的，在EX2100系列中，DSPX板通常与ACLA板分担控制责任。

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.

IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.

IS200CABPG1ACA也称为CABP板。该板用作插入其中的板与外部信号接口和交互的方式。该板提供与其它外部接口的连接。这些连接包括电源输入、ISBus端口、诊断工具、前面板仪表和前面板键盘。该主板通常安装在创新系列主板机架上。该机架能够为插入IS200CABPG1ACA的板提供安装点。

IS200CABPG1ACA的设计使得所有非板连接不会意外插入错误的插孔。板上的板连接倾向于使用不同类型的连接，单键控，或具有相同的引脚分配，因为它们可以互换而不会对板造成任何损坏。只有某些板可以插入CABP板。一个BAIA板被分配给插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配给一个BIC板。BPI_或FOSA板被分配给插槽5。该板上的E1和E2刺入式连接器连接到GND。E3和E4的插入式连接器连接到CCOM。该板上的J1-J12连接器是外部接口连接。J13-J21连接器是实际的卡插槽。

IS200BPVAG1B是通用电气为Speedtronic Mark VI系列制造的PCB(印刷电路板)组件。MKVI在所有关键控制和保护参数上都有三重冗余备份，是第三个提供三重冗余控制的Speedtronic系统。MKVI中的许多模块可采用单冗余或三冗余形式，这取决于涡轮机系统的大小和复杂性。

IS200BPVAG1B设计为背板，放置在机架系统的底座中。机架系统将卡一分为二，卡的前半部分仍可从机架外侧触及。卡的后半部分被机架系统包围，插入背板的板由机架的侧面支撑。需要注意的是，机架与IS200BPVAG1B板是分开的。

IS200BPVAG1B配有21个板连接器。这些是为接受不同种类的卡而设计的。电路板的前半部分有两行输入/输出。一行二十一个，另一行二十个。这些I/o支持与插入背板的板之间的数据传输。