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江苏出售晶圆理片器联系方式

更新时间:2024-06-29 05:15:15 编号:273ilarlpbd9b0
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  • 晶圆理片器,半导体理片器,晶圆寻边器,晶圆对准器,硅片对边器,晶圆缺角器,槽口对准器,晶圆找平

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张日平

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现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。线锯切割技术具备割缝窄、率、切成片、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。

在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。新的、对生产率造成大影响的设备进展包括:采用两个切割(two cuts)同时进行的、将超程(overtravel)减到小的双轴(dual-spindle)切片系统。

一种全自动晶圆划片机,包括机架,机架的一侧设置有激光器,激光器的下方设置有旋转划片工作台,其特征在于:机架的另一侧设置有自动放收料装置,自动放收料装置的旁侧设置有理料机构,自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手,理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手。

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公司资料

苏州硕世微电子有限公司
  • 张日平
  • 江苏 苏州
  • 私营股份有限公司
  • 2013-02-01
  • 人民币81万
  • 5 - 10 人
  • 半导体设备
  • 晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器
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