PLC控制系统PLC/CPU模块0G0010.00-090通道热电模块 免费发布PLC/CPU模块信息

0G0010.00-090通道热电模块

更新时间:2024-11-26 03:18:50 编号:272tbar888d8b6
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林惠燕

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0G0010.00-090通道热电模块

关键词
同步模块,干接点输入模块,终端装置-光电转换,NTCF02
面向地区

0G0010.00-090通道热电模块

厦门阿米控技术有限公司


主营业务:  1、分散式控制系统(DCS) 2、可编程控制系统(PLC)

主营品牌bently本特利,GE,ABB,EPRO ,霍尼韦尔,横河,英维斯,福克斯波罗,HIMA,西屋,摩尔,ICS... 等PLC,DCS 模块  卡件 


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我们的宗旨:致力于为您寻找配件,让您的设备在短时间内高校运转起来。

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1、嵌入式系统的定义

(1)定义:以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的计算机系统。

(2)嵌入式系统发展的4个阶段:无操作系统阶段、简单操作系统阶段、实时操作系统阶段、面向Internet阶段。

(3)知识产权核(IP核):具有知识产权的、功能具体、接口规范、可在多个集成电路设计中重复使用的功能模块,是实现系统芯片(SOC)的基本构件。

(4)IP核模块有行为、结构和物理3级不同程度的设计,对应描述功能行为的不同可以分为三类:软核、固核、硬核。

2、嵌入式系统的组成

包含:硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层

(1)硬件层:嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。

嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器

Cache:位于主存和嵌入式微处理器内核之间,存放的是近一段时间微处理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈,使处理速度。

(2)中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).

它将系统上层软件和底层硬件分离开来,使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况,根据BSP层提供的接口开发即可。

BSP有两个特点:硬件相关性和操作系统相关性。

设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:

A、 嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。

片级初始化:纯硬件的初始化过程,把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。

板级初始化:包含软硬件两部分在内的初始化过程,为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。

系统级初始化:以软件为主的初始化过程,进行操作系统的初始化。

B、 设计硬件相关的设备驱动。

(3)系统软件层:由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。

RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。

(4)应用软件:由基于实时系统开发的应用程序组成。

0G0010.00-090通道热电模块

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