供应A-B1756-OB16E
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•英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM，FCP，CP（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
•英维思ESD系统 Invensys Triconex: 3700A、3805E、3503E冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
•ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。
•西屋Westinghouse： OVATION系统1C31系列、WDPF系统、WEStation系统备件。
•霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件TC、TK系列模件、HONEYWELL TDC系列，QCS，S9000等备件。
•罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: SLC500/1747/1746、Logix5000/1756、PLC-5/1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
•XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
•施耐德Schneider：140系列、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
•摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
•西门子Siemens：Siemens S7 S5系列，Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
•博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
•GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件
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台北，3月13日，2019–物联网领导厂商研华公司今（13日）举行法说会。受惠于工业物联创造的新需求与市场扩张，研华连续两年（2017-2018年）顺利达成双位数美元营收成长的目标。在未来，研华将持续投资与推广WISE-PaaS 工业物联网云平台，使其成为硬件价值的延伸，利用「分享」与「普及」向全世界各领域的IoT系统集成商推广，同时研华将整合内外部资源，持续强化加值WISE-PaaS平台，期待真正落实工业物联网应用于各个产业。藉由软件平台提升硬件价值，研华期待整体利润率能回复至2016年之前的水平，并可长期维持。
研华技术长杨瑞祥博士指出，在物联网普及的过程中，软件平台扮演着不可或缺的角色。在2019-2020年，研华WISE-PaaS工业物联网云平台将进入市场品牌普及与开展阶段，并期待在2021年达成1000家以上加盟客户及伙伴的目标；在某些特定领域，如智慧工厂、能源与环保、智能医院与智慧城市，研华将策略投资IoT集成商伙伴，扮演软硬整合平台供货商角色，以加速进入物联网第三波的成长。
研华嵌入式物联网事业群（EIoT）总经理张家豪表示，作为研华板卡与模块的核心单位，将放在研发资源整合与高附加价值design-in services的延伸服务，优化整体产品组合。另外，2019年2月之后Advantech Technologies Japan（ATJ）加入经营，故ATJ与研华的资源整合及日本区域发展也将是2019年的工作。
研华工业物联网事业群（IIoT）总经理蔡淑妍认为，IIoT的营运在扩大产品应用市场与深耕区域市场。短期来看，可能会受到中国需求减弱的影响；但工厂与基础建设的技术升级脚步无法回头，长期成长仍乐观。2019年可视为调整与加强产品力的一年。
美国自2017年下半年开始即恢复成长动能，2018全年营收成长13%，达到445百万美元。研华美国总经理牛文中表示，因研华为提供design-in services的厂商，故所有的投资与耕耘均需要2~3年的时间发酵。以研华目前的规模，在美国市场还有很大的成长空间；未来的发展，将在北美新增多个销售据点，含加拿大、多伦多、芝加哥、德州、东岸，以及墨西哥等。
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