供应A-B1756-IC16
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•英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统:FBM,FCP,CP(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
•英维思ESD系统 Invensys Triconex: 3700A、3805E、3503E冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。
•ABB:Bailey INFI 90,工业机器人备件DSQC系列等。
•西屋Westinghouse: OVATION系统1C31系列、WDPF系统、WEStation系统备件。
•霍尼韦尔Honeywell:DCS系统备件TC、TK系列模件、HONEYWELL TDC系列,QCS,S9000等备件。
•罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: SLC500/1747/1746、Logix5000/1756、PLC-5/1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
•XYCOM:XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
•施耐德Schneider:140系列、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
•摩托罗拉Motorola:MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
•西门子Siemens:Siemens S7 S5系列,Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens数控系统等。
•博士力士乐Bosch Rexroth:Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
•GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件
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自2015年开始,制造业的概念就变得全球,无论是德国工业4.0,还是美国工业互联网,又或是中国制造2025计划,主体思路都是探寻新型的制造工厂,再具体点就是结合人工智能、大数据、云计算等概念。未来的制造业将会摆脱流水线,也会大限度地释放人类的双手,取而代之的是,大面积的自动化机器人,他们不仅能接受人类输入的指令,更能通过无处不在的网络来自主学习,未来制造工厂output的,不止于有形的产品,还应包括源源不断的数据资源,当生产力高度发达的时候,制造工厂还能走艺术路线,也就是说,高度自动化的生产线,有望会成为一道靓丽的风景线,比如人们会买票来参观iPhone的制造过程,正如看一场NBA的球赛,毫无疑问,未来的工厂应该是多元化的。
当然,工厂的主旋律定义还应该集中于如何提高生产效率,降低生产成本,同时,满足消费者琳琅满目的需求。长期以来,制造工厂都不用面对终端消费者,只需要面对苹果、华为、小米这样的品牌商,由他们来收集消费者的需求。在笔者看来,如此流程有些冗长,导致“中间商赚差价”的情况比比皆是,使得一些产品的价格很难降低下来。在未来的工厂,如此流程有望被改变,消费者的私人定制,将会直接体现到工厂的计划内。
私人定制,未来工厂只为终端客户服务
现在,中国制造业更擅长生产大批量的同质化产品,也擅长找到一块空地,快速修建起大面积的生产基地,比如苹果产业链上的代工厂,每年需要生产出上亿支同样的零部件,而富士康则需要招聘密密麻麻的员工来组装这些密密麻麻的元器件,消费者则基本上没得选,iPhone X的留海屏再丑也得接受,更重要的是,通过复杂的物流、海关等因素,iPhone的价格直线上升,直到新款iPhone大都需要12000元以上。
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