T8431可信处理器模块库存商PLC的推广应用

TMR 24 Vdc数字输出模块是输入/输出可信范围的成员
(I / O)模块。所有可信I/O模块共享共同的功能和形式。多
一般级别，所有I/O模块接口到模块间总线(IMB)提供电源
并允许与TMR处理器通信。此外，所有模块都有一个字段
接口，用于在现场连接模块特定信号。所有模块均为
三模冗余(TMR)。

1.1.现场终端单元(FTU)
现场终端单元(FTU)是I/O模块中连接这三个模块的部分
fiu到单个字段接口。FTU提供组故障安全开关和被动
信号调理、过电压保护和EMI/RFI所必需的组件
过滤。当安装在可信控制器或扩展机框时，FTU现场连接器
与附加在机箱后部的现场I/O电缆组件互连。
SmartSlot链路通过FTU从HIU传递到现场连接。这些信号
直接连接到场连接器，并与FTU上的I/O信号保持隔离。的
SmartSlot链路是主备模块之间的智能连接，用于模块更换时的协调。
1.2.现场接口单元(FIU)
现场接口单元(FIU)是模块中包含特定电路的部分
需要接口到特定类型的字段I/O信号。每个模块有三个
fiu，每片一个。对于TMR 24 Vdc数字输出模块，FIU包含一个级
输出开关结构，和sigma-delta (ΣΔ)输出电路各为40个字段
输出。另外两个ΣΔ电路提供可选的外部场I/O监控
电源电压。

FIU从HIU接收隔离的逻辑电源。FIU提供额外的电源
调节FIU电路所需的操作电压。孤立的6.25
Mbit/sec串行链路将每个FIU连接到其中一个HIU切片。
FIU还测量一系列机载“内务”信号，以协助监控
该模块的性能和操作条件。这些信号包括功率
电源电压，电流消耗，板上参考电压和板温度。
1.3. 主机接口单元(HIU)
HIU是模块模块间总线(Inter-Module Bus, IMB)的接入点。它还提供了
电源分配和本地可编程处理电源。HIU是的部分
I/O模块可直接连接到IMB背板。HIU是常见的高
完整的I/O类型，并具有类型相关和产品范围通用功能。每个HIU
包含三个立的片，通常称为A、B和C。
三片之间的所有互连都包含隔离功能，以帮助防止任何故障
切片之间的交互作用。每个片都被认为是一个故障遏制区域(FCR)，如
一个切片上的故障不会影响其他切片的操作。
HIU提供了模块家族中常见的以下服务:
•通过IMB与TMR处理器进行高速容错通信
接口。
•FCR互连总线在片之间投票传入的IMB数据并分发
输出I/O模块数据到IMB。
•到FIU切片的电隔离串行数据接口。
•双24vdc机箱电源电压和功率冗余共享
HIU电路的逻辑功率调节。
•磁隔离电源到FIU切片。
•模块状态led到FPU的串行数据接口。
•主备模块之间的SmartSlot链接，用于期间的协调
模块替换。
•数字信号处理执行本地数据缩减和自我诊断。
•本地内存资源，用于存储模块操作、配置和字段I/O
数据。
•机载管理，监控参考电压，电流消耗
还有板温。以上翻译结果来自有道神经网络翻译（YNMT）· 通用场景

1.4. 前面板单元(FPU)
前面板单元(FPU)包含必要的连接器、开关、逻辑和LED
前面板指示灯。对于每种类型的可信I/O模块，FPU包含
“切片健康”、“活动/待机”、“受教育LED指示灯”和“模块移除”
开关。额外的双色led为单个I/O信号提供状态指示。
串行数据接口将FPU连接到每个HIU切片，以控制LED状态
指示灯和监控模块拆卸开关。
1.5. 线路监控和输出状态
该模块自动监测输出通道的电流和电压来确定
输出通道的状态。数值输出状态和线路故障状态为
报告给应用程序，如下所示。

上述产品描述还详细说明了现场终端组件的类型
(FTA)或通用现场终端组件(VFTA)，可用于这种类型的
模块。
自定义长度的多芯FTA电缆为0.5 mm2，电阻为40Ω /km。例如50米
电缆将有4 Ω环阻抗在0.5 A，这相当于2 Vdc伏降。
2.3. 终止
未使用的输出应在应用程序中命令关闭，并通过4K7 0.5 W接线
电阻到零伏
所有受信任的模块都已键控，以帮助防止插入到错误的位置
在一个底盘内。极化装置由两部分组成;模块和相关的字段
电缆。
在制造过程中，每个模块类型都被输入了键。该组织负责
集成的可信系统通过删除键控件来对电缆进行键控
电缆，使它们与之前安装到相关模块的软木塞相对应
拟合。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.