供应A-B1746-NIO4I
供应 A-B 1746-NIO4I
手机：
;3001656099
3001656099@
供应 A-B 1746-NIO4I
•英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM，FCP，CP（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
•英维思ESD系统 Invensys Triconex: 3700A、3805E、3503E冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
•ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。
•西屋Westinghouse： OVATION系统1C31系列、WDPF系统、WEStation系统备件。
•霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件TC、TK系列模件、HONEYWELL TDC系列，QCS，S9000等备件。
•罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: SLC500/1747/1746、Logix5000/1756、PLC-5/1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
•XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
•施耐德Schneider：140系列、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
•摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
•西门子Siemens：Siemens S7 S5系列，Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
•博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
•GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件
1746-A10
1746-A13
1746-A4
1746-A7
1746-HCA
1746-HSCE
1746-HSCE2
1746-HSTP1
1746-HT
1746-IA16
1746-IA8
1746-IB16
1746-IB32
1746-IB8
1746-IM16
1746-IN16
1746-IO12DC
1746-ITB16
1746-IV16
1746-IV32
1746-N2
1746-N3
1746-NI16I
1746-NI4
1746-NI8
1746-NIO4I
1746-NIO4V
1746-NO4I
1746-NO8I
1746-NO8V
1746-NR8
1746-NT8
1746-OA16
1746-OA8
1746-OB16
1746-OB16E
1746-OB32
1746-OB32E
1746-OB8
1746-OBP8
1746-OV16
1746-OV32
1746-OW16
1746-OW8
1746-OX8
1746-P1
1746-P2
1746-P3
1746-P4
1747-AENTR
1747-AIC
1747-BA
1747-C10
1747-C11
1747-C13
1747-C20
1747-CP3
1747-DU501
1747-FC
1747-KY1
1747-L511
1747-L514
1747-L524
1747-L531
1747-L532
1747-L533
1747-L541
1747-L542
1747-L543
1747-L551
1747-L552
1747-L553
1747-M13
1747-M15
1747-NP1
1747-SDN
1747-SN
1747-UIC
供应 A-B 1746-NIO4I
谁在掌控产业链
从Note7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年时间。凭借亮眼的芯片业务表现，三星早在去年“太子”尚未脱险，便已冲破迷雾。
任何一家科技遭遇种种风波后，未必能像三星一样活得越来越好。三星的翻身也成为窥见芯片业务的剖面。
1974年，三星电子进入芯片市场后，一直以存储芯片为主攻方向。20世纪80年代，三星电子以日本索尼公司为目标，积极研发存储器，在韩国1982 年发表《半导体工业扶持计划》和《半导体扶植具体计划》的背景下，高薪聘请大量日本、美国工程师，1993年以后，在存储器市场，三星无论是技术研发还是市场占比，均已经居于领导地位。
客户设备和供应链对芯片的需求，推高了DRAM和NAND存储芯片的价格，扩大了三星的利润空间。
英特尔，三星距离全球芯片业的越来越近。IC Insights数据显示，1993年，三星在全球芯片市场仅排名第七。2006年三星已经排名第二，但和英特尔仍然存在很大差距。
而在2007年苹果iPhone问世之后，智能手机的快速普及让三星获得追赶机会。主攻存储芯片的三星逐渐获得比主攻PC的英特尔更大的市场营收。
三星也存短板。在移动芯片市场，高通与联发科则占据主导。安兔兔公布的《2016年热门手机芯片品牌分部》报告显示，其中高通以57.41%占据，联发科与三星分别以20.49%和12.33%分列第二三位。这主要是因为，虽然三星在内存和闪存芯片方面有优势，但是在系统级芯片方面则远未达到抗衡高通、联发科的地步。
市场仍在有限的手中。据统计，2017年全球芯片产值超过3900亿美元，但其中近50%的销售额被前芯片制造商瓜分。
目前而言，美日韩欧等国企业在芯片市场占据的垄断地位。数据显示，仅美国英特尔和韩国三星电子公司在全球芯片市场份额中的占比就超过了五分之一。在存储芯片领域垄断更甚，三星电子、海力士、英特尔、美光科技以及东芝半导体等五家美日韩半导体企业，几乎占据了全球95%左右的存储器市场。全球前芯片制造商均分布在上述地区。
尽管如此，在芯片制造的梯队，竞争依然激烈。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔就预测，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了芯片领域技术的速度之快。
事实上，近半个世纪来，全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移。次发生在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界的芯片制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。
除了体量，完善的产业链同样让垄断形势难以打破。
全球芯片产业链主要有两种模式，一种是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即设计、制造和封测分别由不同厂商完成。而诸如英特尔、三星、德州仪器、东芝、意法半导体等全球芯片前20大制造商中，大部分是IDM模式，这意味着，行业们在整条产业链上都占有的控制权。
而采取垂直分工模式的企业，则在产业链的某一环节拥有技术。例如荷兰的ASML公司生产的光刻机在芯片制造环节具备优势。
不仅如此，近年来连番掀起的并购浪潮，一定程度上使寡头垄断的格局得到进一步强化。
他们会后来居上吗？
在全球芯片业整合大潮下，意图在芯片市场分一杯羹的新兴企业面临着压力。
芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报较慢。欧盟公布的2017年工业研发投入显示，三星电子在研发方面的投入达121.55亿欧元，紧随其后的英特尔则投入了120.86亿欧元，分别高居全球2500家公司的四、五名。
制造工厂的投入也十分惊人，由于工艺要求非常苛刻，工厂的建设成本同样让多数企业难以承受。公开资料显示，台积电的FAB 14十二英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元。
技术上的差距则更为明显。以晶圆代工技术为例，全球的台积电晶圆代工技术达到7纳米级，而中国大的芯片代工公司的中芯国际只能达到28纳米级。
为摆脱国际的垄断地位，多个国家提出了芯片产业发展计划，通过国家政策扶持的方式，帮助本土企业追赶。2009年，巴西全国电子技术研究中心芯片设计所在南方城市阿雷格里港成立,成为拉美地区支持的芯片研发中心，迄今已在建立了7家IC设计中心。
印度也在加紧制订芯片制造战略，2015年，印度宣布投资100亿美元打造两个芯片工厂。同时，印度通信与信息技术部还与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂；另一家未透露名称的公司也在与印度接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。
当前，全球芯片产业面临新一轮变革。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，芯片制造技术演进出现新趋势。新形势下，新兴企业的发展也将迎来难得的机遇。
查看全部介绍
