施耐德产品BMXAMI0800RU/ABE7R16S210/ABE7H16R11

ABE7H16R11

ABE7H16R11

ABE7H16R11

（4）倍频

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频

为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

（5）接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

（6）制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。

（7）多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

QN-SB290-FB0394   15000个

T6H 800 UL (T6H600TW is order number specific for US/Canada)   1500个

MPM480-[0-5PSI]-F-22-B1-C6-G   25000个

XTCE500M22TD   1500个

S202MUC-K1   30000个

1852820   150000个

AFH60M-20  15000个

1424712   25000个

ABB I/P MODULE 7958510     3个

ABB I/P MODULE EXIA   7958512    2个

A06B-0253-B101   数量1

A06B-0247-B401   数量1

SCE?905AN-002-01  数量1

SCE?903A3-002-01?  数量1  

BLUM对刀组合测量系统

型号：335230200

S/N：201827432

数量1   

PCGE 220.01-Neb 冷却器   数量2 

安川H1000 CIMR-HB4A0605AAA 400V 3PHASE 315KW

安川H1000 CIMR-HB4A026AAA 400V 3PHASE 132KW/110KW 各1

1783-BMS20CGL        2           面价28162

DCF503B    1

DCF803-0050 升级型号     1

3RT1476-6AF36    1

3ZX1012-0RT05-1AA1     1

2711P-RDB15C  1   面价73784

140NOE77111  1  面价23620

西门子 触摸屏  6AV2143-6GA00-0SN0   1块

1734-4IOL  15 面价2690

5069-HSC2XOB4   15 面价8971

6AG1321-1BH02-2AA0   1 

288055-02

CC-PWRR01

TK-SMPC01

MC-TAIH03